液晶模块的生产工艺
发布日期：
2025-11-25
表面贴装技术（SMT）是一种更为传统的安装方法。其优点包括可靠性高，但缺点则在于体积较大、成本较高，且限制了液晶模块的微型化。
板上芯片
板上芯片
指将芯片直接键合到PCB上。随着IC制造商逐步减少用于液晶显示器控制及相关芯片的QFP（一种SMT封装）的生产，传统SMT工艺将在未来产品中被逐步取代。
选项卡
胶带自动粘接技术。采用各向异性导电胶粘接工艺。以TCP（胶带载板封装）形式封装的集成电路通过各向异性导电胶单独固定于液晶显示屏和印刷电路板上。这种安装方式可降低LCM的重量和体积，便于安装，并具有良好的可靠性。
科格
COG液晶模块（玻璃上芯片）
该芯片直接键合于玻璃上。这种安装方式大幅降低了液晶显示器模组的整体体积，便于实现大规模生产。它适用于手机、掌上电脑及其他便携式设备等消费电子产品的液晶显示屏。在集成电路制造商的推动下，这种安装方式有望成为未来集成电路与液晶显示屏之间主要的连接方式。
共价有机框架
薄膜上芯片
该芯片直接安装在柔性PCB上。这种连接方式具有高度集成性，可将外围元件与IC一同安装在柔性PCB上。这是一种正处于试生产阶段的新兴技术。
中企跨境-全域组件 1.92
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